Teadit焊接墊片

20 多年來(lái)，TEADIT 一直在焊接大尺寸 PTFE 墊片和 PTFE 包封墊片。我們?cè)鰪?qiáng)了這種實(shí)踐知識(shí)、技術(shù)和材料，為客戶提供由我們的結(jié)構(gòu)化 TF 材料制成的大尺寸（大于片材尺寸）的墊片。我們精確制造的焊接墊片達(dá)到與單件制成的墊片相同的密封等級(jí)。

好處：

- 與從一件切割的墊圈相同的泄漏等級(jí)。

- 直徑遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)片材尺寸的墊片是可能的。

- 通過(guò)從焊接段生產(chǎn)墊片來(lái)提高材料產(chǎn)量，因此更經(jīng)濟(jì)。

- TEADIT 焊接墊片按尺寸制造。這導(dǎo)致安裝快速簡(jiǎn)便，因?yàn)楝F(xiàn)場(chǎng)焊接墊圈無(wú)法實(shí)現(xiàn)如此緊密的公差。

應(yīng)用領(lǐng)域：

- 需要墊片大于可用板材的設(shè)備。

- 大焊接墊片正在優(yōu)化材料成本。

通過(guò)研究和測(cè)試，TEADIT 提供的證據(jù)表明，由 TEADIT TF 材料制成的焊接墊圈在泄漏方面與從一件切割的墊圈沒有區(qū)別。從試驗(yàn)結(jié)果可以看出，在施加20MPa的墊片壓力下，焊接墊片和單片墊片的泄漏等級(jí)均達(dá)到10 -2 mg / (s·m)。

在 40MPa 的墊片壓力下，兩種墊片的泄漏等級(jí)都達(dá)到 10 -4 mg / (s·m)。測(cè)試已根據(jù) DIN EN 13555 在室溫下用氦氣在 40 巴的內(nèi)部壓力下進(jìn)行。

 如果制造光滑和拋光的法蘭在技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上是可行的，并且我們可以使這些表面保持接觸，那么就不需要墊圈了。這種技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上的不可能性源于：

• 容器和/或法蘭的尺寸。

• 在容器或管道的處理和/或組裝過(guò)程中，難以保持這些表面*光滑且法蘭面*平行。

• 密封面腐蝕和/或侵蝕。

為了克服這些困難，墊圈被用作法蘭面之間的密封元件。當(dāng)墊圈位于法蘭表面之間時(shí)，它會(huì)“流動(dòng)"，填充它們之間的缺陷并提供必要的密封。因此，為了獲得足夠的密封，我們必須考慮四個(gè)因素：墊片密封應(yīng)力、密封力、材料選擇和表面光潔度。

以上就是Teadit焊接墊片介紹